- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
Détention brevets de la classe H01L 23/488
Brevets de cette classe: 932
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
77 |
| Intel Corporation | 45621 |
51 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
45 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
24 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
20 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
18 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
17 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
15 |
| Siemens AG | 24990 |
13 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
13 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
13 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
11 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
10 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
9 |
| ATI Technologies ULC | 1396 |
9 |
| China Wafer Level CSP Co., Ltd. | 66 |
9 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
8 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
8 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
7 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
7 |
| Autres propriétaires | 548 |